ICS31.2 CCSL55 团 体 标 准 T/QGCML1703—2023 芯片引脚辅助安装装置 Chippinassistmountingdevice 2023-10-23发布 2023-11-07实施 全国城市工业品贸易中心联合会  发布 全国团体标准信息平台 T/QGCML1703—2023 I目次 前言..................................................................................II 1范围................................................................................1 2规范性引用文件......................................................................1 3术语和定义..........................................................................1 4结构及原理..........................................................................1 5技术要求............................................................................3 6试验方法............................................................................4 7检验规则............................................................................4 8标志、包装、运输及贮存..............................................................5 全国团体标准信息平台 T/QGCML1703—2023 II前言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由全国城市工业品贸易中心联合会提出并归口。 本文件起草单位：武汉宜鹏光电科技股份有限公司、武汉光芯科技股份有限公司、武汉九鸿光电科 技有限公司。 本文件主要起草人：黄万雄、陈莉、兰政。 全国团体标准信息平台 T/QGCML1703—2023 1芯片引脚辅助安装装置 1范围 本文件规定了芯片引脚辅助安装装置的术语和定义、结构及原理、技术要求、试验方法、检验规则、 标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于芯片引脚辅助安装装置的生产及检验。 2规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T191包装储运图示标志 GB/T5095.12电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法第12部分锡焊试验 GB/T9286色漆和清漆划格实验 GB/T13306标牌 GB/T19247.1印制板组装第1部分通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组 装的要求 GB/T31475电子装联高质量内部互连用焊锡膏 GB/T35010.3半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南（高清版） SJ/T10694电子产品制造与应用系统防静电检测通用规范 SJ/T11186焊锡膏通用规范 SY/T7385防静电安全技术规范 3术语和定义 下列术语和定义适用于本文件。 芯片引脚辅助安装装置chippinassistmountingdevice 是对芯片的引脚进行快速精准的焊接，将芯片安装在电路板上的设备。 4结构及原理 结构及原理 构成图如图1所示。 其中1、固定底板；11、扭矩电机；12、弯折固定杆；13、传动板；2、加工盘体；21、屏蔽壳；22、 推进器；23、缓冲夹板；3、加工装置；31、容料壳；32、加压马达；33、锡膏桶；34、螺纹转盘；35、 桥接连杆；36、隔离档盘；37、引导滑轨；38、涂料管；39、焊接转臂；4、制动装置；41、固定引导 环；42、对接推杆；43、弧形夹板；44、内导线；45、按压杆；46、加压外壳；47、缓冲弹簧；5、校 对装置；51、固定悬架；52、竖直滑壳；53、外接导线；54、斜底挡板；55、对照器；56、内转子；6、 除料装置；61、侧位架；62、弧形保护筒；63、滚动刷筒；64、凸杆转套；65、条形壳；66、对接滑块； 67、填充滑板；68、挤压弹簧带。 全国团体标准信息平台 T/QGCML1703—2023 2 全国团体标准信息平台 T/QGCML1703—2023 3图1结构图 原理 属于芯片加工技术领域，是一种芯片引脚辅助安装装置。包括固定底板，固定底板的表面设置有弯 折固定杆，弯折固定杆的底端与固定底板内腔的顶部固定连接，弯折固定杆的顶端固定连接有扭矩电机， 扭矩电机输出轴的顶端转动连接有传动板。在焊接的过程中能够通过加压外壳对芯片的上表面进行挤压， 保证芯片在焊接过程中不会发生偏移问题，并且当加压外壳对芯片的挤压力过大时，两侧的弧形夹板能 够自动阻止加压外壳下压，并将加压外壳向上推动，从而保证不会出现芯片在焊接时可能会因为受到的 压力过大而损坏或受到的压力过小而松动，导致焊接成品不佳的问题。 5技术要求 一般要求 5.1.1应符合本标准规定，并按照规定程序批准的图样和技术文件制造。 5.1.2所用外协件和外购件应有合格证，并经质量部门检验合格后，方可装配。 外观要求 5.2.1结构件产品的表面，不应有锈蚀和磕碰、划伤和裂纹，不得有飞边、毛刺。 5.2.2各零部件应光滑，轮廓整齐，不应有明显的凹凸、缺口、卷边、夹渣等缺陷。 5.2.3设备表面涂漆技术应符合GB/T9286中的规定。 5.2.4要便于拆卸及留有检修空间。 芯片操作和贮存要求 5.3.1芯片拿取存放等应符合GB/T35010.3的要求。 5.3.2芯片产品的操作过程中应使用专用的工具，并避免接触芯片产品裸露的有源区表面，当接触不 可避免时，应使用专用的工具和材料。 5.3.3不应用裸手直接接触芯片产品,防止手上的油脂、表皮碎屑及其他来源于人体的污染对芯片产品 造成玷污。 5.3.4与芯片产品接触的工具表面应是干净的,应避免使用表面沾污的工具,设备对芯片产品进行操作， 防止将污染传递给其他的工艺设备或芯片产品。操作工具表面不应用于夹、握、触碰设备盖板及内部部 件、个人物品等非清洁物品。 5.3.5应选择合适的工具，防止与芯片产品接触时产生划痕或碎屑,甚至导致芯片产品碎裂。 5.3.6芯片产品的操作过程中应注意芯片对特定化学物质的敏感性。 5.3.7对裸露的芯片产品处理时应使用专用工具和设备防止芯片损伤。 5.3.8在没有隔离措施的情况下,芯片产品不应相互触碰和堆叠放置。 5.3.9芯片产品有源区表面应避免接触坚硬表面或带有坚硬颗粒的柔软表面。 5.3.10包装材料和贮存装置结构件宜使用导电和静电释放性材料。 5.3.11芯片产品在装配前，装配中均对静电敏感。 5.3.12应限制芯片产品暴露在强光照射或放射环境中的操作。 5.3.13长期贮存需要考虑机械损伤造成的芯片缺陷。 稳定性要求 5.4.1对芯片的上表面加压过程中应保证芯片不会发生偏移。 5.4.2应避免芯片受力不均导致芯片在焊接时可能会因为受到的压力过大而损坏，或受到的压力过小 而松动，导致焊接成品不佳。 焊接要求 5.5.1焊接应符合GB/T19247.1的相关规定。 全国团体标准信息平台 T/QGCML1703—2023 45.5.2焊接产生的有毒烟雾应能通过通口被推进器吸收，进而减少污染气体的排放，保障生产人员的 安全。 涂料要求 5.6.1涂料所用锡膏应符合GB/T31475和SJ/T11186的规定。 5.6.2输料管，涂料管应密闭性良好，不应出现泄漏问题，在设备运行状态中不会断料，避免涂料管 内腔出现锡膏供量不足的问题。 5.6.3为了保证焊接过程的稳定性，装置涂抹锡膏通常会过量，应及时清除芯片外表面的多余锡料。 操作安全要求 5.7.1工作间具有良好的电子接地，防静电设施应符合SY/T7385的相关要求。 5.7.2工作间内电源应有保护装置，设备接地良好，无漏电，漏气现象。 5.7.3使用加热设备应有保护措施，防止烫伤。 5.7.4操作人员应按要求穿戴防静电工作服和工作鞋，对静电敏感器件操作时应在防静电工作台上， 同时佩戴防静电腕带，指套，并使用放静电存放或转用。 6试验方法 外观 在自然光线下采用目测法及手触法。 稳定性试验 设备运行对芯片的上表面加压过程中，目测观察或者采用量具检测芯片在焊接过程中是否发生偏移 现象。 焊接试验 可按照GB/T5095.12相关方法进行试验。 密封性试验 设备运行时目测观察输料管，涂料管等是否有锡膏外漏的现象。 防静电试验 可按照SJ/T10694相关方法进行。 7检验规则 检验规则分为出厂检验和型式检验。 出厂检验 7.1.1产品经本单位质检部门检验，检验合格后方可出厂。 7.1.2每台设备均应进行出厂检验，出厂检验的检验项目符合表1要求。 表1检验项目 项目 出厂检验 型式检验 外