(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211128110.7 (22)申请日 2022.09.16 (71)申请人 北京烁科精微电子装备有限公司 地址 100176 北京市大兴区经济技 术开发 区泰河三 街1号2幢2层101 (72)发明人 周庆亚　吴燕林　李伟　 (74)专利代理 机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 1 1250 专利代理师 柴美娟 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) H01L 21/687(2006.01) B08B 3/04(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种具有基板保护功能的基板装载装置和 方法 (57)摘要 本发明提供了一种具有基板保护功能的基 板装载装置和方法， 属于基板制造技术领域， 具 有基板保护功能的基板装 载装置包括： 清洗液容 纳装置， 适于容纳清洗和保护基板所用的清洗 液； 基板承载机构， 具有适于承载水平姿态基板 的载片台； 载片台装载基板后， 基板表面低于清 洗液容纳装置中最大容纳的清洗液的上表面； 本 发明的具有基板保护功能的基板装载装置和方 法， 将基板卸载至载片台， 基板浸泡在清洗液容 纳装置内， 使得基板能够得到充分的清洗， 不会 有抛光液的残留； 同时， 清洗液不直接喷射基板 表面， 不会 对基板表面电路造成损坏。 权利要求书1页 说明书4页 附图1页 CN 115483135 A 2022.12.16 CN 115483135 A 1.一种具有基板保护功能的基板装载装置， 其特 征在于， 包括： 清洗液容纳装置(1)， 适于容纳清洗和保护基板(1 1)所用的清洗液； 基板承载机构， 具有适于承载水平姿态基板的载片台(2)； 载片台(2)装载基板后， 基板 表面低于清洗液容纳装置中最大容纳的清洗液的上表面。 2.根据权利要求1所述的一种具有基板保护功能的基板装载装置， 其特征在于， 所述清 洗液容纳装置(1)设置有进液口(3)， 所述清洗液容纳装置(1)顶部设置有溢流道(4)； 在清 洗基板(1 1)时， 清洗液适于从进液口(3)流入， 溢流至溢流道(4)后流出。 3.根据权利要求2所述的一种具有基板保护功能的基板装载装置， 其特征在于， 所述清 洗液容纳装置(1)底部设置有出 液口(5)。 4.根据权利要求1所述的一种具有基板保护功能的基板装载装置， 其特征在于， 还包 括： 举升机构(6)， 固定设置在载片台(2)下底面， 所述举升机构(6)适于带动载片台(2)进 行升降； 所述举升机构(6)处于最低端时， 载片台(2)装载基板后， 基板上表 面低于清洗液容 纳装置(1)的上边 缘。 5.根据权利要求4所述的一种具有基板保护功能的基板装载装置， 其特征在于， 还包 括： 弹性保持架， 安装在载片台和举升 机构之间， 用以间接推动载片台上 下运动； 定位环， 用以固定基板的位置； 刚性保持架， 用以固定 定位环； 安装固定 板， 用以保持整个机构与清洗液容纳装置的相对位置 。 6.一种具有基板保护功能的基板装载方法， 应用于基板抛光过程中发生异常后， 对基 板进行保护， 其特 征在于， 包括以下步骤： 将基板从抛光垫移动至清洗液容纳装置上 方； 举升机构带动载片台升起； 基板自动卸载至载片台上表面， 卸载过程中， 定位环起定位 作用； 举升机构下降， 带动载片台及基板下降； 清洗液容纳装置进液阀开启； 清洗保护液自下而上流动， 充满 装置后溢出至溢流道内后流出。 7.根据权利要求6所述的一种具有基板保护功能的基板装载方法， 其特征在于， 人工进 行后续处 理时， 关闭进液阀， 开启排液阀， 清洗保护液流出， 后续按照规定步骤处 理基板。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115483135 A 2一种具有基板保护 功能的基板装载装 置和方法 技术领域 [0001]本发明涉及基板制造技术领域， 具体涉及 一种具有基板保护功能的基板装载装置 和方法。 背景技术 [0002]化学机械平坦化(chemical  mechanical  planarization， 后简称 CMP)作为基板制 造的关键步骤， 随着摩尔定律的发展， 其重要性越发显现。 CMP过程中， 采用抛光液对基板进 行化学腐蚀， 并在机械外力的作用下对基板进行研磨， 去除多余的材料并保证基板平整。 CMP过程中， 对加工参数和控制精度要求较高， 需要实时进 行检测； 发生异常后， 要及时中断 抛光作业， 并保护基板， 防止抛光液 过度腐蚀基板 。 [0003]目前常见的基板保护方式有两种： 一是基板保持在抛光垫上方， 向抛光垫表面喷 水， 利用抛光垫表面形成的水膜对基板进行浸泡， 起保护作用； 二是将基板移动至特定工 位， 对基板表 面进行喷水， 冲洗基板表面抛光液的同时， 会在基板表 面形成水膜， 隔绝空气， 对基板起保护作用。 [0004]上述两种方式均 存在明显缺陷： 缺陷一， 两种方式对基板进行保护时， 基板均位于 抛光头， 抛光头表面存在抛光液残留， 影响基板质量； 缺陷二， 采用方式一时， 基板与抛光垫 贴合较紧密， 贴合面处的抛光液难以冲洗， 贴合面处的残余抛光液会继续腐蚀基板， 造成损 坏； 缺陷三， 采用方式一时， 后续人工处理， 需要人工取放基板， 易对基板表面造成刮伤， 且 影响设备运行的连贯性； 缺陷四， 采用方式二时， 基板表 面的电路细 小， 当其暴露出来时， 大 压力冲水会造成电路受损， 小压力冲水会造成抛光液清洗不充分； 缺陷五， 采用方式二时， 基板表面水膜不稳定， 基板表面会间歇性 暴露在空气中， 时间较长后仍然会造成基板损坏。 发明内容 [0005]本发明提供了一种具有基板保护功能的基板装载装置和方法， 适用于CMP设备在 抛光过程中发生异常后对基板的保护和处理。 本发明可以有效清洗抛光液 的残留， 减少抛 光液对基板的腐蚀， 不会造成基板表面电路的损坏和氧化， 并且能实现设备 的连贯性自动 化操作。 [0006]本发明提供的一种具有基板保护功能的基板装载装置， 包括： [0007]清洗液容纳装置， 适于容纳清洗和保护基板所用的清洗液； [0008]基板承载机构， 具有适于承载水平姿态基板的载片台； 载片台装载基板后， 基板表 面低于清洗液容纳装置中最大容纳的清洗液的上表面。 [0009]作为优选方案， 所述清洗液容纳装置设置有进液口， 所述清洗液容纳装置顶部设 置有溢流道； 在清洗基板时， 清洗液适于从进液口流入， 溢流至溢流道后流出。 [0010]作为优选方案， 所述清洗液容纳装置底部设置有出 液口。 [0011]作为优选方案， 还 包括： [0012]举升机构， 固定设置在载片台下底面， 所述举升机构适于带动载片台进行升降； 所说　明　书 1/4 页 3 CN 115483135 A 3