(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211279334.8 (22)申请日 2022.10.19 (71)申请人 东莞仕达通自动化有限公司 地址 523000 广东省东莞 市黄江镇社贝明 珠一路16号6 栋101室 (72)发明人 萧进展　凃英杰　 (74)专利代理 机构 东莞市东理专利代理事务所 (普通合伙) 44805 专利代理师 苏景林　谢志权 (51)Int.Cl. B08B 7/02(2006.01) B08B 5/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种利用直线电机高加减速特性来除尘的 设备及方法 (57)摘要 本发明公开了一种利用直线电机高加减速 特性来除尘的设备及方法， 涉及晶片除尘领域， 针对现有技术中的问题， 提出以下解决方案， 其 技术方案包括直线滑台以及驱动直线滑台做直 线往复运动的直线电机， 所述直线滑台上表面通 过至少两个安装支架固定有与直线滑台平行设 置的旋转支架， 所述旋转支架内侧设置有用于吸 附晶片的晶片吸盘； 所述安装支架的两侧对称固 定有气流加速结构， 所述气流加速结构在直线滑 台移动的过程中对气流加压后向晶片吹送气流。 本发明通过直线电机的高速移动配合移动时产 生的加压气流、 以及撞击产生的振动对晶片表面 的灰尘去除， 避免晶片损坏， 灰尘去除效果好， 清 洁度高。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 115463907 A 2022.12.13 CN 115463907 A 1.一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设备， 用于对晶片的表面除尘， 包括直线 滑台以及驱动直线滑台做直线往复运动的直线电机， 其特征在于， 所述直线滑台上表面通 过至少两个安装支架固定有与直线滑台平行设置的旋转支架， 所述旋转支架内侧设置有用 于吸附晶片的 晶片吸盘； 所述安装支架的两侧对称固定有气流加速结构， 所述气流加速结构在直线滑台移动的 过程中对气流加压后向晶片吹送气流。 2.根据权利要求1所述的一种利用直线电机 高加减速特性来除尘的设备， 其特征在于， 所述气流加速结构具有固定在安装支架外侧、 朝向直线滑台移动一侧的气流排出管道， 所 述气流排出管道沿轴线方向排列有 多个朝向晶片的气流吸入框架； 所述气流 排出管道与气流吸入框架的连接处通过平 滑曲面过渡。 3.根据权利要求2所述的一种利用直线电机 高加减速特性来除尘的设备， 其特征在于， 所述气流排出管道的开口大于气流吸入框架的气流出口， 所述气流吸入框架与气流排出管 道连接处至气流吸入框架的出口处， 其管径呈 逐渐缩小； 在气流通过气流 排出管道流向气流吸入框架时， 气流被加压， 向晶片吹送高速气流。 4.根据权利要求1所述的一种利用直线电机 高加减速特性来除尘的设备， 其特征在于， 所述晶片吸盘通过旋转轴转动安装在旋转支架内侧， 所述旋转轴上固定有至少一个向下延 伸的配重块， 配重块的前侧固定有锁止 螺杆； 所述旋转支 架与锁止 螺杆垂直的表面 开设有供锁止 螺杆摆动的弧形通槽； 所述锁止 螺杆上还设置有与其螺纹配合对配重块的摆动状态调整的锁止 螺母。 5.根据权利要求4所述的一种利用直线电机 高加减速特性来除尘的设备， 其特征在于， 当所述锁止螺杆与锁止螺母处于锁止状态时， 配重块不 随直线滑台的移动而摆动， 在所述 直线滑台移动的过程中， 晶片吸盘始终处于水平状态。 6.根据权利要求5所述的一种利用直线电机 高加减速特性来除尘的设备， 其特征在于， 当所述锁止螺杆与锁止螺母处于未锁止状态时， 配重块随直线滑台的移动由于惯性而摆 动， 在所述 直线滑台移动的过程中， 晶片吸盘根据直线滑台的移动方向调节摆动状态。 7.根据权利要求1所述的一种利用直线电机 高加减速特性来除尘的方法， 其特征在于， 利用权利1 ‑6任一项所述的除尘的设备， 包括如下步骤： 步骤一： 固定晶片， 将待除尘的晶片放置在晶片吸盘上， 并通过晶片吸盘对晶片吸附固 定； 步骤二： 驱动直线滑台高速移动， 并不断切换直线滑台的移动方向， 利用高速移动产生 的气流配合惯性振产生的振动将晶片表面的灰尘去除； 步骤三： 除尘完成后， 将晶片取 下。 8.根据权利要求7所述的一种利用直线电机 高加减速特性来除尘的方法， 其特征在于， 在所述步骤二之前， 根据晶片的实际除尘需要， 调节 锁止螺母与锁止 螺杆之间的锁紧状态。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115463907 A 2一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设 备及方法 技术领域 [0001]本发明涉及晶片除尘领域， 尤其涉及一种利用直线电机高加减速特性来除尘的设 备及方法。 背景技术 [0002]晶片除尘是晶片加工的一道重要工序， 且晶片表面不能用高压气体或使用物品来 除尘， 可能会 破坏晶片的本体结构， 造成晶片损坏， 而晶片损坏是不可逆的； [0003]目前主流的除尘方式是通过吸尘设备吸附或者超声波设备进行除尘， 这两种方式 均具有较大缺陷， 如吸尘设备无法将晶片表面附着力较强的灰尘吸 附， 超声波设备对晶片 的结构损坏可能性较大。 发明内容 [0004]本发明的目的是为了解决现有技术中的问题而提出的一种利用直线电机高加减 速特性并配合惯性振动来除去晶片表面附着的灰尘的设备及方法。 [0005]为了实现上述目的， 本发明采用了如下技 术方案： [0006]一种利用直线电机高加减速特性来 除尘的设备， 用于对晶片的表面除尘， 包括直 线滑台以及驱动直线滑台做直线往复运动的直线电机， 所述直线滑台上表面通过至少两个 安装支架固定有与直线滑台平行设置的旋转支架， 所述旋转支架内侧设置有用于吸附晶片 的晶片吸盘； [0007]所述安装支架的两侧对称固定有气流加速结构， 所述气流加速结构在 直线滑台移 动的过程中对气流加压后向晶片吹送气流。 [0008]优选的， 所述气流加速结构具有固定在安装支架外侧、 朝向直线滑台移动一侧的 气流排出管道， 所述气流 排出管道沿轴线方向排列有 多个朝向晶片的气流吸入框架； [0009]所述气流 排出管道与气流吸入框架的连接处通过平 滑曲面过渡。 [0010]优选的， 所述气流排出管道的开口大于气流吸入框架的气流出口， 所述气流吸入 框架与气流 排出管道连接处至气流吸入框架的出口处， 其管径呈 逐渐缩小； [0011]在气流通过气流排出管道流向气流吸入框架时， 气流被加压， 向晶片 吹送高速气 流。 [0012]优选的， 所述晶片吸盘通过旋转轴转动安装在旋转支架内侧， 所述旋转轴上固定 有至少一个向下延伸的配重块， 配重块的前侧固定有锁止 螺杆； [0013]所述旋转支 架与锁止 螺杆垂直的表面 开设有供锁止 螺杆摆动的弧形通槽； [0014]所述锁止 螺杆上还设置有与其螺纹配合对配重块的摆动状态调整的锁止 螺母。 [0015]优选的， 当所述锁止螺杆与锁止螺母处于锁止状态时， 配重块不随直线滑台的移 动而摆动， 在所述 直线滑台移动的过程中， 晶片吸盘始终处于水平状态。 [0016]优选的， 当所述锁止螺杆与锁止螺母处于未锁止状态时， 配重块随直线滑台的移 动由于惯性而摆动， 在所述直线滑台移动的过程中， 晶片吸盘根据直线滑台的移动方向调说　明　书 1/4 页 3 CN 115463907 A 3