(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211195574.X (22)申请日 2022.09.29 (71)申请人 智程半导体设备 科技 （昆山） 有限公 司 地址 215000 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 玉杨路299号3号房 (72)发明人 杨仕品　周训丙　 (74)专利代理 机构 苏州友佳知识产权代理事务 所(普通合伙) 32351 专利代理师 储振 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) B08B 3/04(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种半导体浸泡装置 (57)摘要 本发明提供了一种半导体浸泡装置， 包括： 升降组件， 沿所述升降组件移动的驱动组件， 受 控于所述 驱动组件的提篮 组件， 以及容置所述提 篮组件的浸泡组件； 所述驱动组件包括： 固定座， 装配于所述固定座的枢转机构及第一驱动单元， 所述枢转机构与所述提篮 组件之间设置衔接件， 所述第一 驱动单元驱动所述枢转机构转动， 所述 枢转机构带动所述衔接件转动， 以同步带动所述 提篮组件转动。 通过本申请， 实现了驱动组件带 动晶圆提篮进行转动， 以便于调整晶圆提篮的开 口方向。 权利要求书2页 说明书7页 附图7页 CN 115274514 A 2022.11.01 CN 115274514 A 1.一种半导体浸泡装置， 其特 征在于， 包括： 升降组件， 沿所述升降组件移动的驱动组件， 受控于所述驱动组件的提篮组件， 以及容 置所述提篮组件的浸泡组件； 所述驱动组件 包括： 固定座， 装配于所述固定座的枢转机构及第一驱动单元， 所述枢转机构与所述提篮组 件之间设置衔接件， 所述第一驱动单元驱动所述枢转机构转动， 所述枢转机构带动所述衔 接件转动， 以同步带动所述 提篮组件转动。 2.根据权利要求1所述的半导体浸泡装置， 其特 征在于， 所述枢转机构包括： 基座， 至少部分内嵌于所述基座的旋转台， 所述旋转台与所述基座之间横向设置第一 轴承。 3.根据权利要求2所述的半导体浸泡装置， 其特征在于， 所述旋转台周向形成多个齿 块； 所述第一驱动单元所包含的驱动轴轴向设置与 所述齿块啮合的转动轮， 以驱动所述旋 转台轴向转动。 4.根据权利要求2所述的半导体浸泡装置， 其特 征在于， 所述衔接件 包括： 纵向装配于所述旋转台的衔接管， 形成于所述衔接管末端的衔接板， 以及轴向内设于 所述衔接管并至少部分贯 穿所述衔接 板的活动杆。 5.根据权利要求4所述的半导体浸泡装置， 其特征在于， 所述驱动组件还包括： 与所述 活动杆连接的伸缩单 元； 所述活动杆轴向依次贯穿所述固定座、 所述基座与所述旋转台， 所述固定座、 所述基 座、 所述旋转台、 所述衔接 板均与所述活动杆周向分离 。 6.根据权利要求 4所述的半导体浸泡装置， 其特 征在于， 所述 提篮组件 包括： 具有上盖体的提篮， 形成于所述上盖体的若干连接片， 所述上盖体相对于所述连接片 的一侧凸设至少一固定 部， 以及与所述固定 部铰接的传动杆。 7.根据权利要求6所述的半导体浸泡装置， 其特征在于， 所述活动杆自由端被构造出与 所述传动杆远离所述固定 部的一端铰接的衔接杆； 所述衔接 板被构造出与所述连接片铰接的延伸部 。 8.根据权利要求1所述的半导体浸泡装置， 其特 征在于， 所述半导体浸泡装置还 包括： 罩设于所述浸泡组件的固定罩， 所述浸泡组件形成承载所述升降组件的横板， 以及配 置于所述横板的至少一机 械手。 9.根据权利要求8所述的半导体浸泡装置， 其特征在于， 所述浸泡组件与所述固定罩围 设形成供 所述提篮组件升降和转动的收容腔； 所述收容腔包括： 形成于所述固定罩的装载腔体， 以及形成于所述浸泡组件的浸泡腔 体。 10.根据权利要求1所述的半导体浸泡装置， 其特 征在于， 所述浸泡组件 包括： 内槽体， 套设于所述内槽体的外 槽体， 所述内槽体与所述外 槽体之间围合形成空腔。 11.根据权利要求8所述的半导体浸泡装置， 其特征在于， 所述固定罩被构造出至少一 窗口， 以及配置 于所述固定罩的第二驱动单 元； 所述第二驱动单 元所包含的伸缩轴配置有与所述窗口位置对应的活动板；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115274514 A 2所述第二驱动单元驱动所述伸缩轴带动所述活动板沿纵向上下运动， 以打开或关闭所 述窗口。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115274514 A 3