(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211155953.6 (22)申请日 2022.09.22 (71)申请人 智程半导体设备 科技 （昆山） 有限公 司 地址 215000 江苏省苏州市昆山市玉山 镇 玉杨路299号3号房 (72)发明人 刘斌　杨仕品　华斌　 (74)专利代理 机构 苏州友佳知识产权代理事务 所(普通合伙) 32351 专利代理师 储振 (51)Int.Cl. B08B 9/32(2006.01) B08B 9/42(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种半导体清洗设备 (57)摘要 本发明提供了一种半导体清洗设备， 包括： 驱动模组和承载模组； 驱动模组包括： 具有限位 部的安装板， 贯穿安装板的驱动轴， 沿安装板径 向方向设置并与驱动轴自由端连接的调整杆， 以 及调节组件， 调节组件两端端部分别 与调整杆和 限位部连接； 其中， 通过限位部引 导调节组件沿 限位部运动， 以使调节组件驱动调整杆带动驱动 轴向承载模组的中轴线方向移动至驱动轴与承 载模组的中轴线重合。 本发明提供了一种半导体 清洗设备， 通过将外部作用力作用于调节组件， 使得调节组件驱动调整杆带动驱动轴向承载模 组的中轴线方向移动至驱动轴与承载片盒的承 载模组的中轴线重合， 能够 避免出现清洗设备旋 转不平衡的问题。 权利要求书2页 说明书8页 附图12页 CN 115228867 A 2022.10.25 CN 115228867 A 1.一种半导体清洗设备， 其特 征在于， 包括： 驱动模组， 以及连接 至所述驱动模组的承载模组； 所述驱动模组包括： 具有限位部的安装板， 贯穿所述安装板的驱动轴， 沿所述安装板径向方向设置并与所 述驱动轴自由端连接的调整杆， 以及调节组件， 所述调节组件两端端部分别与所述调整杆 和限位部连接； 其中， 通过所述 限位部引导所述调节组件沿所述 限位部运动， 以使所述调节组件驱动 所述调整杆带动所述驱动轴向所述承载模组的中轴线方向移动至所述驱动轴与所述承载 模组的中轴线重合。 2.根据权利要求1所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述限位部构造成沿所述安装 板径向方向布置并形成供 所述调节组件移动的槽体， 所述槽体形成若干装配孔。 3.根据权利要求2所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述调整杆大于或等于两个， 相邻两个所述调整杆沿所述驱动轴径向方向的延长线形成夹角。 4.根据权利要求3所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述调整杆设置为两个， 两个 所述调整杆相互交叉并沿其长度方向形成腰型孔， 所述驱动轴依次穿过两个所述腰型孔并 与所述腰型孔活动连接 。 5.根据权利要求2所述的半导体清洗设备， 其特 征在于， 所述调节组件 包括： 与所述槽体活动连接的移动部， 以及两端端部分别连接至所述移动部和所述调 整杆的 调整部， 所述移动部形成若干安装孔。 6.根据权利要求5所述的半导体清洗设备， 其特 征在于， 所述调整部包括： 连接至所述移动部的连接板， 所述连接板表面靠近所述移动部一端配置有第三锁定 件， 所述连接板表面远离所述移动部一端配置有连接至所述调整杆并与所述连接板活动连 接的连接块， 以及依次贯 穿所述第三锁定件和连接块的第二调节杆。 7.根据权利要求6所述的半导体清洗设备， 其特 征在于， 所述驱动模组还 包括： 连接至所述安装板的加强板， 两端端部分别连接至所述加强板和所述驱动轴的加强 杆。 8.根据权利要求1 ‑7中任一项所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 该半导体清洗设备 还包括： 连接至所述驱动模组的框架， 所述框架形成用于容纳所述承载模组的中心腔体； 所述承载模组包括： 沿纵向方向平行设置的第一转盘和第二转盘， 所述第一转盘连接至所述驱动电机， 以 及两端端部分别连接 至所述第一 转盘和第二 转盘并用于承载片盒的容置组件。 9.根据权利要求8所述的半导体清洗设备， 其特 征在于， 该半导体清洗设备还 包括： 沿纵向方向两端 端部分别枢转连接 至所述第一 转盘和第二 转盘的承重轴。 10.根据权利要求9所述的半导体清洗设备， 其特 征在于， 该半导体清洗设备还 包括： 分别与所述安装板、 框架连接的第 一锁定件、 第 二锁定件， 以及依次贯穿所述第 二锁定 件和第一锁定件的第一调节杆。 11.根据权利要求10所述的半导体清洗设备， 其特 征在于， 所述驱动组件 还包括： 枢转连接至所述安装板的被动轮， 同轴装配于所述驱动轴并与 所述驱动轴枢转连接的权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115228867 A 2驱动电机， 连接至所述驱动电机的主动轮， 以及与所述主动轮和所述被动轮均传动连接的 传动带。 12.根据权利要求11所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 连接至所述安装板的支撑 板， 与所述支撑 板连接用于容纳所述被动轮并与所述被动轮枢转连接的箱体。 13.根据权利要求12所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述安装板配置装配有驱动 电机的法兰板， 所述驱动电机的外围包覆有配置于所述法兰板并形成进 水口和出水口的水 冷装置。 14.根据权利要求9所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 所述容置组件包括两端端部 分别连接至所述第一转盘和第二转盘的若干连接杆， 连接至所述连接杆的固定架， 以及连 接至所述固定架用于承载片盒的支撑架， 沿纵向方向相邻两个支撑架之间形成子腔体。 15.根据权利要求14所述的半导体清洗设备， 其特征在于， 沿所述承重轴纵向方向配置 有形成若干第一喷嘴的第一固定管和形成若干第二喷嘴的第二固定管， 所述第一喷嘴和所 述第二喷 嘴的喷射范围均覆盖所述子腔体。 16.根据权利要求15所述的半导体清洗设备， 其特 征在于， 该半导体清洗设备还 包括： 向所述中心腔体鼓入热风的鼓风加热模组， 所述框架形成用于容纳所述鼓风加热模组 的容纳槽 。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115228867 A 3