(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211246262.7 (22)申请日 2022.10.12 (71)申请人 浙江晶睿电子科技有限公司 地址 323000 浙江省丽水市莲都区南明山 街道南明路7 71号 (72)发明人 寿浙琼　张峰　顾凯峰　陈浩　 杜朝辉　张羽丰　周建军　 (74)专利代理 机构 北京真致博文知识产权代理 事务所(普通 合伙) 11720 专利代理师 苏畅 (51)Int.Cl. B08B 3/10(2006.01) B08B 3/12(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)发明名称 一种半导体 硅材料清洗装置 (57)摘要 本发明公开了一种半导体硅材料清洗装置， 涉及半导体技术领域。 包括清洗框， 所述清洗框 的上表面螺栓固定连接有自动伸缩 杆， 所述清洗 框的内部转动连接有倾覆框， 所述清洗框的上表 面转动连接有衔接柱， 所述清洗框的内部螺栓固 定连接有卡合块， 所述卡合块的上表 面开设有卡 合槽， 所述自动伸缩 杆的下表 面螺栓固定有 连接 框。 本发明解决了通过搅拌装置的搅拌使半导体 硅材料在清洗时， 容易使硅材料受到水流的扰动 较大， 从而使材料容易撞击到网面上， 并且在对 材料上的杂物进行清理时， 由于杂物在搅拌装置 搅拌下， 使杂物难以沉淀， 同时对于杂物不能有 效的进行阻隔， 容易使半导体材料的清洗效率降 低， 边缘容易产生较多的破损的问题。 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 CN 115446021 A 2022.12.09 CN 115446021 A 1.一种半导体硅材料清洗装置， 包括清洗框(1)， 所述清洗框(1)的上表面螺栓固定连 接有自动伸缩杆(2)， 所述清洗框(1)的内部转动连接有倾覆框(4)， 其特征在于： 所述清洗 框(1)的上表面转动连接有衔接柱(3)， 所述清洗框(1)的内部螺栓固定连接有卡合块 (101)， 所述卡合块(101)的上表面开设有卡合槽(102)， 所述自动伸缩杆(2)的下表面螺栓 固定有连接 框(201)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体硅材料清洗装置， 其特征在于： 所述连接框(201) 的内部滑动连接有 连接杆(202)， 所述连接杆(202)的下表面转动连接有支撑柱(203)， 所述 支撑柱(20 3)的内侧表面螺 栓固定连接有承接盘(209)。 3.根据权利要求2所述的一种半导体硅材料清洗装置， 其特征在于： 所述承接盘(209) 的上表面 卡合连接有材 料本体(210)， 所述支撑柱(20 3)的下表面设立有连接盘(204)。 4.根据权利要求3所述的一种半导体硅材料清洗装置， 其特征在于： 所述连接盘(204) 的上表面开设有滑动槽(205)， 所述连接盘(204)通过滑动槽(205)与支撑柱(203)组成滑动 结构， 所述连接盘(204)的下表面螺 栓固定连接有插接块(20 6)。 5.根据权利要求4所述的一种半导体硅材料清洗装置， 其特征在于： 所述插接块(206) 的中轴线与卡合槽(102)的中轴线位于同一水平面， 所述插接块(206)通过卡合槽(102)与 卡合块(101)镶嵌连接， 所述连接盘(204)的外表 面与转动杆(207)组成转动结构， 所述卡合 槽(102)的底部与连接盘(204)下表面之间的距离小于转动杆(207)下部转动端与连接盘 (204)之间的距离 。 6.根据权利要求5所述的一种半导体硅材料清洗装置， 其特征在于： 所述转动杆(207) 与衔接杆(208)组成滑动结构， 所述转动杆(207)关于清洗框(1)的中轴线呈对称分布， 所述 转动杆(207)与清洗 框(1)的内侧组成转动结构。 7.根据权利要求5所述的一种半导体硅材料清洗装置， 其特征在于： 所述衔接柱(3)的 外表面贴合设置有牵引线(301)， 所述牵引线(301)与转动杆(207)之间的连接方式为固定 连接。 8.根据权利要求7所述的一种半导体硅材料清洗装置， 其特征在于： 所述倾覆框(4)的 转动端外表面螺栓固定连接有扭力弹簧(402)， 所述清洗框(1)上螺栓固定连接有固定框 (401)， 所述扭力弹簧(402)与固定 框(401)之间的连接方式为焊接连接 。 9.根据权利要求8所述的一种半导体硅材料清洗装置， 其特征在于： 所述倾覆框(4)的 转动端外表 面设置有传动带(403)， 所述传动带(403)的内侧设置有扰动杆(404)， 所述扰动 杆(404)的外表面螺 栓固定连接有扰动块(40 5)。 10.根据权利要求9所述的一种半导体硅材料清洗装置， 其特征在于： 所述扰动杆(404) 关于倾覆框(4)的中轴线呈对称分布， 所述倾覆框(4)的转动端与牵引线(301)之间的连接 方式为固定连接， 所述倾覆框(4)通过牵引线(301)、 衔接柱(3)与转动杆(207)组成定滑轮 机构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115446021 A 2一种半导体硅材料清洗装 置 技术领域 [0001]本发明涉及半导体技 术领域， 具体为 一种半导体硅材 料清洗装置 。 背景技术 [0002]半导体材料的种类有很多， 通过不 同的性质以及不 同的形态来进行分组， 而硅就 是其中一种， 由于硅的材料性质优良， 一些种类的硅形态可以直接作为半导体器件， 而半导 体硅材料进行加工时， 需要进行清理作业， 而现有的一些清洗装置在使用时仍然存在一些 不足。 [0003]CN202010729166.2所描述的一种清洗装置， 清洗壳体1上端设有溢流壳体2内部, 溢流壳体2的上端边高于清洗壳体1的上端边,溢流壳体2下方两端设有排水口13,通过设置 溢流壳体2,可以将清洗过程中溅出来的清洗液收集在溢流壳体2内,从而从排水口13排出, 有效避免了半导体零部件7被二次污染的现象； 理清洗壳体1内部设有超声波清洗机12,清 洗壳体1内部下方设有搅拌组件11,搅拌组件11包括搅拌电机1101、 转轴1102以及搅拌叶片 1103,搅拌电机1101设于清洗壳体1外侧底部， 搅拌电机1101 的上方连接有转轴1102,转轴 1102贯穿清洗壳体1底部,转轴1102的上方侧壁设有搅拌叶片1103,通过搅拌组件11 中的搅 拌叶片1103使清洗液相对半导体零部件 7运动， 配合超声波清洗机12对半导体零部件 7进行 清洁,使清洁下来的碎屑脱离半导体零部件7表 面， 通过搅拌装置的搅拌使半导体硅材料在 清洗时， 容易使硅材料受到水流的扰动较大， 从而使 材料容易撞击到网面上， 进而容易使半 导体硅材料 的外边缘产生缺陷的情况出现， 并且在对材料上 的杂物进行清理时， 由于杂物 在搅拌装置搅拌下， 容易四处飘散， 进而使杂物难以沉淀， 同时对于杂物不能有效的进行阻 隔， 从而使 下批次的半导体硅材料进 行清洗时， 上批次残留的杂物容易附着在新的材料上， 进而容易使半导体材 料的清洗效率降低。 发明内容 [0004]本发明的目的在于提供一种半导体硅材料清洗装置， 以解决上述背景技术提出的 目前市场上现有的一些半导体硅材料清洗装置， 在搅拌使半导体硅材料在清洗时， 容易使 硅材料受到水流的扰动较大， 从而使材料容易撞击到网面上， 进而容易使半导体硅材料 的 外边缘产生缺陷的情况出现， 并且在对材料商的杂物进行清理时， 由于杂物在搅拌装置搅 拌下， 容易四处飘散， 进而使杂物难以沉淀， 同时对于杂物不能有效的进行阻隔， 从而使下 批次的半导体硅材料进行清洗时， 上批次残留的杂物容易附着在新的材料上， 进而容易使 半导体材 料的清洗效率降低。 [0005]为实现上述目的， 本 发明提供如下技术方案： 一种半导体硅材料清洗装置， 包括清 洗框， 所述清洗框的上表面螺栓固定连接有自动伸缩杆， 所述清洗框的内部转动连接有倾 覆框， 所述清洗框的上表面转动连接有衔接柱， 所述清洗框的内部螺栓固定连接有卡合块， 所述卡合块的上表面 开设有卡 合槽， 所述自动伸缩杆的下表面螺 栓固定有连接 框。 [0006]作为本发明所述的一种半导体硅材料清洗装置 的一种优选方案， 其中： 所述连接说　明　书 1/5 页 3 CN 115446021 A 3