(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 202222483996.9
(22)申请日 2022.09.19
(73)专利权人 深圳市大族数控科技股份有限公
司
地址 518000 广东省深圳市宝安区沙 井街
道沙二社区安托山高科技工业园17号
厂房一层、 二层、 三层、 四层,2号厂房
一层、 二层,14 号厂房一层、 二层
(72)发明人 李华发 姜华 刘定昱 黎勇军
杨朝辉
(74)专利代理 机构 北京汇思诚业知识产权代理
有限公司 1 1444
专利代理师 姚宝然
(51)Int.Cl.
B26D 7/26(2006.01)B26F 1/16(2006.01)
(54)实用新型名称
一种钻孔器安装结构及钻孔机
(57)摘要
本申请涉及一种钻孔器安装 结构及钻孔机,
钻孔器安装结构包括机座、 横梁和立柱。 横梁用
于与钻孔器连接, 横梁设置有第一配合面, 立柱
连接于机座和横梁, 立柱设置有第二配合面, 第
一配合面与第二配合面抵接, 第一配合面设置有
第一凹槽, 第二配合面设置有第二凹槽, 第一凹
槽和第二凹槽围合形成容纳腔, 容纳腔用于容纳
胶粘剂。 当胶粘剂固化时, 位于容纳腔内的胶粘
剂既与第一配合面的第一凹槽的壁面充分抵接,
又与第二配合面的第二凹槽的壁面充分抵接, 第
一配合面和第二配合面之间的有效接触面积较
大, 可以提高横梁和立柱的接触刚度, 本申请的
钻孔器安装 结构的结构稳定性较好, 使得安装在
横梁的钻孔器在加工工件时稳定性高, 加工精度
更高。
权利要求书1页 说明书8页 附图5页
CN 218170649 U
2022.12.30
CN 218170649 U
1.一种钻孔器安装结构, 其特 征在于, 所述钻孔器安装结构包括:
机座;
横梁, 用于与钻孔器连接, 所述横梁设置有第一配合 面;
立柱, 与所述机座和所述横梁连接, 所述立柱设置有第 二配合面, 所述第 一配合面与所
述第二配合 面抵接;
其中, 所述第 一配合面设置有第 一凹槽, 所述第 二配合面设置有第二凹槽, 所述第一凹
槽和所述第二凹槽围合形成容纳腔, 所述 容纳腔用于容纳 胶粘剂。
2.根据权利要求1所述的钻孔器安装结构, 其特征在于, 所述横梁设置有第一通道, 用
以供所述胶粘剂流动, 所述第一通道的一端与所述第一凹槽相连通, 另一端与所述横梁的
外部相连通;
和/或, 所述立柱设置有第二通道, 用以供所述胶粘剂流动, 所述第二通道 的一端与所
述第二凹槽相连通, 另一端与所述 立柱的外 部相连通。
3.根据权利要求2所述的钻孔器安装结构, 其特征在于, 所述第 一通道的一端设置于所
述第一凹槽的底壁;
和/或, 所述第二 通道的一端设置 于所述第二凹槽的底壁。
4.根据权利要求3所述的钻孔器安装结构, 其特征在于, 所述第 一通道的另一端设置于
所述横梁的侧壁, 以使所述第一 通道为L型结构;
和/或, 所述第二 通道的另一端设置 于所述立柱的侧壁, 以使所述第二 通道为L型结构。
5.根据权利要求2所述的钻孔器安装结构, 其特征在于, 当所述横梁设置有所述第 一通
道和所述立柱设置有所述第二通道时, 所述钻孔器安装结构还包括封堵件, 所述封堵件用
于封堵所述第一 通道和所述第二 通道。
6.根据权利 要求2所述的钻孔器安装结构, 其特征在于, 所述第一通道的内径D1为3mm ‑
5mm, 和/或, 所述第二 通道的内径D2为3m m‑5mm。
7.根据权利要求1 ‑6中任一项所述的钻孔器安装结构, 其特征在于, 所述钻孔器安装结
构还包括第一密封件, 所述第一密封件安装于所述第一配合面, 所述第一密封件围绕所述
第一凹槽, 所述第一密封件用于与所述第二配合 面抵接;
和/或, 所述钻孔器安装结构还包括第二密封件, 所述第 二密封件安装于所述第 二配合
面, 所述第二密封件围绕所述第二凹槽, 所述第二密封件用于与所述第一配合 面抵接。
8.根据权利要求7所述的钻孔器安装结构, 其特征在于, 当所述钻孔器安装结构包括所
述第一密封件时, 所述第一配合 面还设置有用于安装所述第一密封件的第三凹槽;
当所述钻孔器安装结构包括所述第 二密封件时, 所述第 二配合面还设置有用于安装所
述第二密封件的第四凹槽 。
9.根据权利要求1 ‑6中任一项所述的钻孔器安装结构, 其特征在于, 所述第 一凹槽的形
状和所述第二凹槽的形状均为矩形、 圆形、 椭圆形或多边形中的任一种。
10.一种钻孔机, 用于在PCB板钻孔, 其特 征在于, 所述钻孔机包括:
钻孔器;
钻孔器安装结构, 所述钻孔器安装结构为权利要求1 ‑9中任一项所述的钻孔器安装结
构, 所述钻孔器安装于所述钻孔器安装结构。权 利 要 求 书 1/1 页
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CN 218170649 U
2一种钻孔器安装结构及钻孔机
技术领域
[0001]本申请涉及PCB板钻孔 技术领域, 尤其涉及一种钻孔器安装结构及钻孔机 。
背景技术
[0002]印制电路板(PCB 板)钻孔装置用于在PCB 板加工出贯穿孔, 用于电子元件的针脚 插
入或者线路通过。 随着PCB板的集成度越来越高, 对孔径范围要求越来越小, 对贯穿孔的加
工精度要求越来越高。
[0003]PCB板钻孔装置主要包括机体和安装于机体 的钻孔器, 机体包括相 连接的横梁和
立柱。 由于大理石的物理性能稳定, 通常利用大理石制作横梁和立柱。
[0004]在大理石横梁和大理石立柱配合时, 由于配合面的平面度较低, 有效接触面积小,
导致机体接触刚度小, 机体整体结构稳定性较低, 在对PCB板钻孔时, 加工精度较低。
实用新型内容
[0005]本申请提供了一种钻孔器安装结构及钻孔机, 接触刚度高, 结构稳定性高, 加工精
度高。
[0006]本申请第一方面提供一种钻孔器安装结构, 钻孔器安装结构包括机座、 横梁和立
柱。 横梁用于与钻孔器连接, 横梁设置有第一配合面, 立柱连接于机座和横梁, 立柱设置有
第二配合面, 第一配合面与第二配合面抵接, 其中, 第一配合面设置有第一凹槽, 第二配合
面设置有第二凹槽, 第一凹槽和第二凹槽围合形成容纳腔, 容纳腔用于容纳 胶粘剂。
[0007]立柱安装于机座, 立柱的第二配合面可以与横梁的第一配合面抵接, 以使立柱可
以在机座上支撑横梁以及安装在横梁的钻孔器。 第一配合面的第一凹槽和 第二配合面的第
二凹槽可以围合形成容纳腔, 容纳腔用于容纳胶粘剂。 由于胶 粘剂具有流动性, 胶 粘剂可以
完全填充容纳腔的内部空间。 当胶粘剂固化时, 位于容纳腔 内的胶粘剂既与第一配合面的
第一凹槽的壁面充分抵接, 又与第二配合面的第二凹槽的壁面充分抵接。 相比现有技术中
直接配合的横梁与立柱因配合面平面精度较低(有效接触面积小)而存在接触刚度低的问
题, 本申请的钻孔器安装结构利用容纳腔容纳胶粘剂, 提高第一配合面和第二配合面之间
的有效接触面积, 可以提高横梁和 立柱的接触刚度, 因此本申请的钻孔器安装结构的结构
稳定性较好, 使得安装在横梁的钻孔器在加工 工件时稳定性高, 加工精度更高。
[0008]在一种可能的设计中, 横梁设置有第一通道, 用以供胶粘剂流动, 第一通道的一端
与第一凹槽相连通, 另一端与横梁的外部相连通, 和/或, 立柱设置有第二通道, 用以供胶 粘
剂流动, 第二 通道的一端与第二凹槽相连通, 另一端与立柱的外 部相连通。
[0009]在一种可能的设计中, 第一通道的一端设置于第一凹槽的底壁, 和/或, 第二通道
的一端设置 于第二凹槽的底壁。
[0010]在一种可能的设计中, 第一通道的另一端设置于横梁的侧壁, 以使第一通道为L型
结构, 和/或, 第二 通道的另一端设置 于立柱的侧壁, 以使第二 通道为L型结构。
[0011]在一种可能的设计中, 当横梁设置有第一通道和立柱设置有第二通道时, 钻孔器说 明 书 1/8 页
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专利 一种钻孔器安装结构及钻孔机
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