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(19)中华 人民共和国 国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202111676439.2 (22)申请日 2021.12.31 (71)申请人 深圳天狼芯 半导体有限公司 地址 518000 广东省深圳市福田区车公庙 金润大厦18E (72)发明人 曾健忠 (74)专利代理 机构 深圳中一联合知识产权代理 有限公司 4 4414 代理人 阳方玉 (51)Int.Cl. G06F 30/20(2020.01) G06N 3/04(2006.01) (54)发明名称 基于SPICE模型的仿真方法、 仿真系统 (57)摘要 本发明属于半导体仿真技术领域, 主要提供 了一种基于SPICE模型的仿真方法、 仿真系统, 建 立仿真器件的器件架构, 并且模拟其电性曲线; 对仿真器件的晶圆允收测试的参数进行定义, 并 根据电性曲线对仿真器件进行电学测试得到第 一电性参数; 通过仿真得到晶圆允收测试的电学 仿真数据, 并将电学仿真数据与第一电性参数进 行比较, 得到LDE输入参数与晶圆允收测试的电 性变化参数; 基于LDE输入参数和电性变化参数 进行类神经网络训练, 得到类神经网络加权参数 和类神经网络架构; 将得到的类神经网络加权参 数与类神经网络架构写入模型卡, 从而基于 SPICE模型的模型卡实现对器件的仿真, 可以避 免目前的LDE仿真需要用户将函数写入模型卡, 导致测试工作量较大的问题。 权利要求书2页 说明书7页 附图6页 CN 114417581 A 2022.04.29 CN 114417581 A 1.一种基于S PICE模型的仿真方法, 其特 征在于, 所述仿真方法包括: 建立仿真器件的器件架构, 并且 模拟其电性曲线; 对所述仿真器件的晶圆允收测试的参数进行定义, 并根据 所述电性曲线对所述仿真器 件进行电学测试 得到第一电性 参数; 通过仿真得到晶圆允收测试的电学仿真数据, 并将所述电学仿真数据与所述第 一电性 参数进行比较, 得到LDE 输入参数与所述晶圆允收测试的电性变化 参数; 基于所述LDE输入参数和所述电性变化参数进行类神经网络训练, 得到类神经网络加 权参数和类神经网络架构; 将得到的类神经网络加权参数与类神经网络架构写入 模型卡。 2.如权利要求1所述的仿真方法, 其特征在于, 所述基于LDE输入参数和所述电性变化 参数进行类神经网络训练, 包括: 将LDE输入参数当作所述类神经网络训练的输入数据; 将晶圆允收测试的电性变化 参数作为所述类神经网络训练的输出 数据。 3.如权利要求2所述的仿真方法, 其特征在于, 所述LDE输入参数包括源漏区尺寸参数, 所述第一电性 参数包括阈值电压、 导 通电流、 漏电流; 所述晶圆允 收测试的电性变化参数为 △VT/△Ion,△VT为阈值电压变化量, △Ion为导 通电流变化 量。 4.如权利要求1所述的仿真方法, 其特征在于, 所述对所述仿真器件的晶圆允收测试的 参数进行定义, 并根据所述电性 曲线对所述仿真器件进行电学测试得到第一电性参数, 包 括: 采用TCAD仿真软件基于定义的晶圆允收测试仿真得到器件的IV曲线, 并对所述仿真器 件进行电学测试 得到第一电性 参数。 5.如权利要求1所述的仿真方法, 其特 征在于, 所述电性曲线包括 IV曲线、 CV曲线。 6.如权利要求5所述的仿真方法, 其特 征在于, 所述建立仿真器件的器件架构, 包括: 采用TCAD仿真软件建立所述仿真器件的器件架构, 并模拟其 IV曲线和CV曲线。 7.一种基于S PICE模型的仿真系统, 其特 征在于, 所述仿真系统包括: 模型建立模块, 用于建立仿真器件的器件架构, 并且 模拟其电性曲线; 测试仿真模块, 用于对所述仿真器件的晶圆允收测试的参数进行定义, 并根据所述电 性曲线对所述仿真器件进行电学测试 得到第一电性 参数; 测试比较模块, 用于通过仿真得到晶圆允收测试的 电学仿真数据, 并将所述电学仿真 数据与所述第一电性参数进行比较, 得到LDE输入参数与所述晶圆允收测试 的电性变化参 数; 训练模块, 用于基于所述LDE输入参数和所述电性变化参数进行类神经网络训练, 得到 类神经网络加权参数和类神经网络架构; 模型导入 模块, 用于将得到的类神经网络加权参数与类神经网络架构写入 模型卡。 8.如权利要求7 所述的仿真系统, 其特 征在于, 所述训练模块具体用于: 将LDE输入参数当作所述类神经网络训练的输入数据; 将晶圆允收测试的电性变化 参数作为所述类神经网络训练的输出 数据。 9.如权利要求7所述的仿真系统, 其特征在于, 所述LDE输入参数包括源漏区尺寸参数,权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 114417581 A 2所述第一电性 参数包括阈值电压、 导 通电流、 漏电流; 所述晶圆允 收测试的电性变化参数为 △VT/△Ion,△VT为阈值电压变化量, △Ion为导 通电流变化 量。 10.如权利要求1所述的仿真方法, 其特 征在于, 所述测试仿真模块具体用于: 采用TCAD仿真软件基于定义的晶圆允收测试仿真得到器件的IV曲线, 并对所述仿真器 件进行电学测试 得到第一电性 参数。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 114417581 A 3
专利 基于SPICE模型的仿真方法、仿真系统
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