(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222269659.X (22)申请日 2022.08.29 (73)专利权人 河南鑫益 锝自动化设备有限公司 地址 453000 河南省新乡市中德产业园6 栋 B座101号 (72)发明人 杨宏民　李建祥　张恩清　 (74)专利代理 机构 新乡市挺立众创知识产权代 理事务所(普通 合伙) 41192 专利代理师 赵振 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 1/04(2006.01) (54)实用新型名称 一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机 构 (57)摘要 本实用新型公开了一种全自动半导体器件 高压水刀去残胶机构， 包括水刀机主机体， 水刀 机主机体的内部固定安装有高压水刀冲洗机构， 高压水刀冲洗机构包括水刀机架和高压水座， 水 刀机架内壁的一侧固定设置有装配架， 装配架一 侧的顶部转动连接有多个上引导辊， 装配架一侧 的底部转动连接有多个下引导辊， 本实用新型一 种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构， 该高 压水刀去残胶机构结构设计简单， 采用卡扣式固 定封装的方式实现对机构的封装， 简化了封装装 配的流程， 可快速进行拆卸和装配， 为后期 的维 护检修工作提供了便利， 利用高压水流的冲刷配 合引导辊上的滚刷套进行滚刷， 从而能够有效提 高半导体 器件的去残胶质量和效率。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217512412 U 2022.09.30 CN 217512412 U 1.一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构， 包括水刀机主机体 （1） ， 其特征在于： 所述水刀机主机体 （1） 的内部固定安装有高压水刀冲洗机构 （2） ， 所述高压水刀冲洗机构 （2） 包括水刀机架 （21） 和高压水座 （23） ， 所述水刀机架 （21） 内壁的一侧固定设置有装配架 （213） ， 所述装配架 （213） 一侧的顶部转动连接有多个上引导辊 （26） ， 所述装配架 （213） 一侧 的底部转动连接有多个下引导辊 （211） ， 所述水刀机架 （21） 与装配架 （213） 连接处的顶部固 定安装有高压水座 （23） ， 所述高压水座 （23） 的底端固定安装有多个高压喷头 （24） ， 所述水 刀机架 （21） 内壁的底部固定设置有前挡板 （2 9） 。 2.根据权利要求1所述的一种 全自动半导体器件高压水刀去残胶机构， 其特征在于： 所 述水刀机架 （21） 顶端的两侧均固定安装有铰链件 （25） ， 两个所述铰链件 （25） 之间设有翻盖 护板 （22） 。 3.根据权利要求2所述的一种 全自动半导体器件高压水刀去残胶机构， 其特征在于： 所 述水刀机架 （21） 两侧的底部均固定安装有固定卡扣 （28） ， 所述翻盖护板 （22） 外侧的两端均 固定设置有与固定卡扣 （28） 正对的固定卡勾 （210） 。 4.根据权利要求1所述的一种 全自动半导体器件高压水刀去残胶机构， 其特征在于： 所 述高压水座 （23） 的内部开设有高压水腔 （212） ， 所述高压水腔 （212） 的一端固定连通有延伸 至水刀机架 （21） 外 部的高压供 水管 （215） 。 5.根据权利要求1所述的一种 全自动半导体器件高压水刀去残胶机构， 其特征在于： 多 个所述上引导辊 （26） 和多个下引导辊 （21 1） 的表面均套设有滚刷套 （214） 。 6.根据权利要求1所述的一种 全自动半导体器件高压水刀去残胶机构， 其特征在于： 所 述水刀机架 （21） 的两端均开设有正对上引导辊 （26） 和下引 导辊 （211） 的输送带引 导缺口 （27） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217512412 U 2一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体器件生产技术领域， 具体为一种全自动半导体器件高压水 刀去残胶机构。 背景技术 [0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间， 利用半导体材料特殊电特性来 完成特定功能的电子器件， 可用来产生、 控制、 接收、 变换、 放大信号和进行能量转换。 常见 的半导体器件有整流器、 振荡器、 发光器、 放大器、 测光器等， 应用广泛。 半导体器件的封装 过程中， 会使用到大量的胶料， 因此封装后需要对多余的残胶进 行清除， 而水刀机就是常用 的清洗设备之一。 [0003]现有的高压水刀去残胶机构多为一体式封装， 不利于后期的维护检修， 同时整体 的清理效率相对较低。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种全自动半导体器件高压水刀去残胶机构， 以解决 上述背景技术中提出的现有的高压水刀去残胶机构多为一体式封装， 不利于后期的维护检 修， 同时整体的清理效率相对较低的问题。 [0005]为实现上述目的， 本实用新型提供如下技术方案： 一种全自动半导体器件高压水 刀去残胶机构， 包括水刀机主机体， 所述水刀机主机体的内部固定安装有高压水刀冲洗机 构， 所述高压水刀冲洗机构包括水刀机架和高压水座， 所述水刀机架内壁的一侧固定设置 有装配架， 所述装配架一侧的顶部转动连接有多个上引导辊， 所述装配架一侧的底部转动 连接有多个下引导辊， 所述水刀机架与装配架连接处的顶部固定安装有高压水座， 所述高 压水座的底端固定安装有多个高压喷头， 所述水刀机架内壁的底部固定设置有前挡板， 利 用高压水流的冲刷配合引导辊上的滚刷套进 行滚刷， 从而能够有效提高半导体器件的去残 胶质量和效率。 [0006]优选的， 所述水刀机架顶端的两侧均固定安装有铰链件， 两个所述铰链件之间设 有翻盖护板， 安全可靠 。 [0007]优选的， 所述水刀机架两侧的底部均固定安装有固定卡扣， 所述翻盖护板外侧的 两端均固定 设置有与固定卡扣正对的固定卡勾， 采用卡扣式固定封装的方式实现对机构的 封装， 简化了封装装配的流程， 可快速进行拆卸和装配， 为后期的维护检修工作提供了便 利。 [0008]优选的， 所述高压水座的内部开设有高压水腔， 所述高压水腔的一端固定连通有 延伸至水刀机架外 部的高压供 水管， 便于引导高压水流。 [0009]优选的， 多个所述上引导辊和多个下引导辊的表面均套设有滚刷套， 提高去残胶 的质量和效率。 [0010]优选的， 所述水刀机架的两端均开设有正对上引导辊和下引导辊的输送带引导缺说　明　书 1/3 页 3 CN 217512412 U 3