ICS 31.180 CCS L 30 T/ZZB 2017 —2020 印制电路用铝基覆铜箔层压板 Aluminum basecopper-clad laminates for printed circuits 2020 - 12 - 30 发布 2021 - 01 - 30 实施 浙江省品牌建设联合会 发布 团体标准 T/ZZB 2017 —2020 I 目 次 前言 ............................................................ .................... II   1 范围 .............................................................................. 1   2 规范性引 用文件 .................................................................... 1   3 术语和定义 ....................................................... ................. 1   4 型号、命 名、标识和代号 ............................................................ 1   5 结构 .............................................................................. 3   6 基本要求 ........................................................ .................. 3   7 技术要求 ........................................................ .................. 4   8 检验方法 ........................................................ .................. 8   9 检验规则 ........................................................ .................. 9   10 包装、 标志、运输和贮存 .......................................................... 12   11 质量承诺 ....................................................... ................. 12   T/ZZB 2017 —2020 II 前 言 本文件按照GB/T 1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起 草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由浙江省品牌建设联合会提出并归口。 本文件由浙江省标准化研究院牵头组织制定。 本文件主要起草单位：浙江华正新材料股份有限公司。 本文件参与起草单位（排名不分先后）：浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江省标准化研究院。 本文件主要起草人：蒋伟、廖勇杰、潘康华、吴文华、丁寅森、周阳、沈宗华、李保忠、陈良佳、 周宝成、张必伟。 本文件评审专家组长：王丽英。 本文件由浙江省标准化研究院负责解释。 T/ZZB 2017 —2020 1 印制电路用铝基覆铜箔层压板 1 范围 本文件规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）的术语和定义、型号、命名、 标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。 本文件适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 2036 印制电路术语 GB/T 3198 铝及铝合金箔 GB/T 3880.3 一般工业用铝及铝合金板、带材 第3 部分：尺寸偏差 GB/T 4722— 2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 5230 印制板用电解铜箔 GB/T 16292—2010 医药工业洁净室（区）悬浮粒子的测试方法 GB/T 26572 电子电气产品中限用物质的限量要求 GB/T 36476—2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 IEC 61249-2-21 印制板和其他互连结构用材料第 2-21 部分包被和非包被增强基材阻燃型铜包被 的编织的 E 玻璃增强非卤化环氧化物层状薄板（垂直燃烧试验） （Materials for printed boards and other interconnecting structures - Part 2-21: Reinforced base materials, clad and unclad - Non-halogenated epoxide woven E-glass reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical burning test), copper-clad） 3 术语和定义 GB/T 2036和 GB/T 36476—2018界定的术语和定义适用于本文件。 4 型号、命名、标识和代号 4.1 型号 4.1.1 铝基覆铜板的型号由产品代号和绝缘介质层的热导率等级代号（见 7.3）或由产品代号和热阻 抗等级（见 7.3）代号构成。铝基覆铜板型号表示分别见图 1 a)和图 1 b)。 T/ZZB 2017 —2020 2 CAL–B 产品代号 a) 热导率等级(绝缘介质层) CAL- 3 产品代号 b) 热阻抗等级(铝基覆铜板) 图1 铝基覆铜板型号表示图示 4.1.2 产品代号第一个字母“C”表示覆铜箔。 4.1.3 产品第二和第三个字母为铝基板代号。 4.1.4 图 1a）中连字符“-”后字母（B，C，D，E，F）（见 7.3）表示绝缘介质层热导率等级代号， 图 1b）连字符“—”后数字（3，4，5）（见 7.3）表示铝基覆铜板热阻抗等级代号。 4.2 命名 根据型号制订原则，依次读出铝基板名称—覆铜箔—层压板即为产品的名称。如CAL-B可读作“铝 基覆铜箔层压板”，绝缘介质层热导率等级为B级，如CAL-3可读作“铝基覆铜箔层压板”，热阻抗等级 为3级。 4.3 标识和代号 4.3.1 标识 铝基覆铜板标识形式如下： 1 080 2 A 1 5 4.3.2 代号 4.3.2.1 铝基板厚度 铝基板的厚度代号用二位数字表示，第一位数字表示毫米，第二位数字表示十分之一毫米。例如15 表示铝基板的标称厚度为1.5mm。 4.3.2.2 铜箔厚度和单位面积质量 应符合GB/T36476—2018中4.3.2.3的规定。 4.3.2.3 绝缘介质层厚度 铜箔厚度和单位面积质量代号（见4.3.2.2） 铝基板厚度（见 4.3.2.1） 热导率或热阻抗等级（见 7.3 ） 铝基体金属类型 绝缘介质层厚度 代号（见 4.3.2.3） T/ZZB 2017 —2020 3 绝缘介质层标称厚度用三位数字表示，例如100表示绝缘介质层厚度为100μm，080表示绝缘介质层 厚度为80μm。 5 结构 铝基覆铜板是由铝基板、 绝缘介质层 （树脂胶膜、 环氧玻纤布粘结片等） 、 单面或双面覆铜箔构成。 铝基单面和铝基双面覆铜板的结构如图2a)和图2b)所示。 铜箔 绝缘介质层 铝基 a) 铝基单面覆铜板 绝缘介质层 铝基 绝缘介质层铜箔 b) 铝基双面覆铜板 图2 铝基覆铜板的结构 6 基本要求 6.1 设计研发 6.1.1 采用粒径分析仪与填料表面改性及填充技术筛选导热填料。 6.1.2 采用扫描电镜与金属表面处理技术对铝板进行分析处理。 6.1.3 采用红外光谱仪与树脂增韧改性技术对绝缘层树脂进行分析改性。 6.2 原材料 6.2.1 绝缘介质填料电导率应小于 100μS/cm。 6.2.2 原材料的卤素限值应符合 IEC 61249-2-21 的要求。 6.2.3 原材料中重金属含量限值应符合 GB/T 26572 的要求。 6.2.4 铜箔应不低于 GB/T 5230 中E-03 高温延伸性电解铜箔的 3级质量保证等级的要求。 6.2.5 铝板应不低于 GB/T 3880.3 中高精级A 类的要求。 6.3 工艺和装备 6.3.1 胶液调制采用多重过滤和高磁吸附装置。 6.3.2 绝缘层涂布采用精度达到±5 μm 涂布设备。 6.3.3 涂胶车间应不低于 GB/T 16292—2010中 10000 级洁净度的要求。 6.3.4 废气处理采用 RTO（废气焚烧处理装置）设备。 6.4 检验检测