ICS 31.030 CCS L 90 T/ZZB 2541—2021 无铅焊锡膏 Lead-free solder paste 2021 - 09 - 13发布 2021 - 10 - 13实施 浙江省品牌建设联合会 发布 团体标 准 T/ZZB 2541—2021 I 目 次 前言 ................................ ................................ ................ II 1 范围 ................................ ................................ .............. 1 2 规范性引用文件 ................................ ................................ .... 1 3 术语和定义 ................................ ................................ ........ 1 4 命名标记 ................................ ................................ .......... 1 5 基本要求 ................................ ................................ .......... 1 6 技术要求 ................................ ................................ .......... 2 7 试验方法 ................................ ................................ .......... 4 8 检验规则 ................................ ................................ .......... 6 9 标志、包装、贮存和运输 ................................ ............................ 7 10 质量承诺 ................................ ................................ ......... 8 T/ZZB 2541—2021 II 前 言 本文件按照 GB/T 1.1 —2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 。本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任。 本文件由浙江省品牌建设联合会提出并归口管理。 本文件由温州市质量技术促进会牵头组织制定。 本文件主要起草单位：浙江强力控股有限公司。 本文件参与起草单位（排名不分先后）：永康市德润有色金属有限公司、宁波银羊焊锡材料有限公 司、温州佳合标准化信息技术事务所。 本文件主要起草人：郑建江、梁防、黄鲁江、郑丽洁、罗平、吕林江、叶敏、阮万兴。 本文件评审专家组长： 张红英。 本文件由温州市质量技术促进会负责解释。 T/ZZB 2541—2021 1 无铅焊锡膏 1 范围 本文件规定了无铅焊锡膏的命名标记、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、 贮存和运输以及质量承诺。 本文件适用于 电子产品焊接用的无铅焊锡膏 。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 6680 液体化工产品采样通则 GB/T 26125 —2011 电子电气产 品 六种限用物质（铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚） 的测定（ IEC 62321:2008 ，IDT） GB/T 29786 电子电气产品中邻苯二甲酸酯的测定 气相色谱 ——质谱联用法 GB/T 31474 —2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂 GB/T 31475 —2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏 GB/T 31476 —2015 电子装联高质量内部互连用焊料 YS/T 746 （所有部分） 无铅锡基焊料化学分析方法 3 术语和定义 GB/T 31474 —2015、GB/T 31475 —2015、GB/T 31476 —2015界定的术语和定义适用于本文件。 4 命名标记 无铅焊锡膏命名标记按 GB/T 31475 —2015中4.2的规定执行。 5 基本要求 5.1 设计研发 5.1.1 应采用正交试验等方法设计并优化无铅焊锡膏配方、助焊剂配方。 5.1.2 应采用润湿力测试仪验证配方。 5.2 原材料 5.2.1 无铅焊锡膏选用应符合 GB/T 31474 —2015中规定的无铅焊料用助焊剂。 5.2.2 无铅焊锡膏选用应符合 GB/T 31476 —2015中规定的无铅牌号的焊料。 T/ZZB 2541—2021 2 5.3 工艺与装备 5.3.1 应配备具有对搅拌速度、温度等参数进行实时控制功能的工艺装备。 5.3.2 应采用自动 灌装装备进行定量包装。 5.4 检验检测 5.4.1 应具备黏度、锡珠、印刷适应性、绝缘阻抗、润湿性等项目的检测能力。 5.4.2 应具备润湿力测试仪、直读光谱仪、黏度测试仪等检测设备。 6 技术要求 6.1 化学成分 无铅焊锡膏中无铅焊锡粉化学成分应符合 GB/T 31476 —2015中表2的规定。 6.2 杂质含量 无铅焊锡膏中无铅焊锡粉杂质含量应符合 GB/T 31476 —2015中表2的规定。 6.3 尺寸分布 无铅焊锡膏中焊锡粉尺寸分布及规格类型应符合表 1的规定。 表1 锡焊粉尺寸分布及规格类型汇总表 序号 焊锡粉 类型 最大颗粒尺寸 μm 少于1 %（质量分 数）颗粒尺寸 μm 至少80 %（质量分 数）颗粒尺寸 μm 至少90 %质量分数 颗粒尺寸 μm 最多10 %质量分 数最小颗粒尺寸 μm 1 1 ≥160 150≤x＜160 75≤x＜150 — ＜20 2 2 ≥80 75≤x＜80 45≤x＜75 — ＜20 3 3 ≥50 45≤x＜50 25≤x＜45 — ＜20 4 4 ≥40 38≤x＜40 — 20≤x＜38 ＜20 5 5 ≥28 25≤x＜28 — 15≤x＜25 ＜15 6 6 ≥18 15≤x＜18 — 5≤x＜15 ＜5 注：“x”表示颗粒尺寸 ，“—”表示无此项指标要求。 6.4 形状 无铅焊锡膏中焊锡粉形状应为球形，允许 1、2和3型焊锡粉与 4、5和6型焊锡粉长轴和短轴的最大比 分别为1.5和1.2的近形球，球形粉和近形球粉质量之和应不低于 90 %。 6.5 合金粉末含量 无铅焊锡膏中无铅合金粉末质量分数应在 65 %～96 %范围内。 6.6 黏度 无铅焊锡膏黏度应在产品标称值的± 15 %范围之内。 6.7 塌陷 T/ZZB 2541—2021 3 6.7.1 0.20 mm模板试验 用0.20 mm模版印刷 0.63 mm×2.03 mm图形，当采用试验方法 GB/T 31475 —2015中6.5.2.2a) 时，间 距不应小于 0.56 mm，无铅焊锡膏图形之间不应有桥连现象；当采用试验方法 GB/T 31475 —2015中 6.5.2.2b ）时，间距不应小于 0.63 mm，无铅焊锡膏图形之间不应有桥连现象。 用0.20 mm模版印刷 0.33 mm×2.03 mm图形，当采用试验方法 GB/T 31475 —2015中6.5.2.2a) 时，间 距不应小于 0.25 mm，无铅焊锡膏图形之间不应有桥连现象；当采用试验方法 GB/T 31475 —2015中 6.5.2.2b ）时，间距不应小于 0.30 mm，无铅焊锡膏图形之间不应有桥连现象 。 6.7.2 0.10 mm模版试验 用0.10 mm模版印刷 0.33 mm×2.03 mm图形，当采用试验方法 GB/T 31475 —2015中6.5.2.2a) 时，间 距不应小于 0.25 mm，无铅焊锡膏图形之间不应有桥连现象；当采用试验方法 GB/T 31475 —2015中 6.5.2.2b) 时，间距不应小于 0.30 mm，无铅焊锡膏图形之间不应有桥连现象。 用0.10 mm模版印刷 0.20 mm×2.03 mm图形，当采用试验方法 GB/T 31475 —2015中6.5.2.2a) 时，间 距不应小于 0.175 mm，无铅焊锡膏图形之间不应有桥连现象；当采用试验方法 GB/T 31475 —2015中 6.5.2.2b) 时，间距不应小于 0.20 mm，无铅焊锡膏图形之间不应有桥连现象。 6.8 锡珠试验 无铅焊锡膏锡珠试验后，每个无铅焊锡膏点融化后，分别形成单一的焊料球，