ICS 29.045 CCS ICMTIA L90 集成电路材料产业技术创新联盟 团体标准 T/ICMTIA BS0030—2022 集成电路材料产品分类 Classification of IC materials 2022 - 07 - 04发布 2022 - 07 - 31实施 中关村集成电路材料产业技术创新联盟 发布 全国团体标准信息平台 T/ICMTIA BS0030—2022 I 目次 前言 ................................................................................. II 1 范围 ............................................................................... 1 2 规范性引用文件 ..................................................................... 1 3 术语与定义 ......................................................................... 1 4 分类 ............................................................................... 1 总则 ........................................................................... 1 衬底材料 ....................................................................... 1 掩模 ........................................................................... 2 光刻材料 ....................................................................... 2 电子气体 ....................................................................... 3 工艺化学品 ..................................................................... 8 抛光材料 ....................................................................... 9 靶材 .......................................................................... 10 封装材料 ...................................................................... 11 耗材 ......................................................................... 13 全国团体标准信息平台 T/ICMTIA BS0030—2022 II 前言 本文件按照 GB/T 1.1—2020《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定 起草。 本文件由中关村集成电路材料产业技术创新联盟 提出并归口。 本文件起草单位： 中关村集成电路材料产业技术创新联盟 、有研半导体硅材料股份公司、无锡中微 掩模电子有限公司、北京科华微电子材料有限公司、欧中电子材料（重庆）有限公司、福建德尔科技有 限公司、厦门恒坤新材料科技股份有限公司、中巨芯科技股份有限公司、洛阳中硅高科技有限公司、沁 阳国顺硅源光电气体有限公司、上海正帆科技股份有限公司、绿菱电子材料（天津） 有限公司、全椒南 大光电材料有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、 晶瑞（湖北）微电子材料有限公司 、上 海新阳半导体材料股份有限公司、湖北兴福电子材料有限公司、湖北鼎汇微电子材料有限公司、有研亿 金新材料有限公司 、广州广芯封装基板有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、苏州珂玛材料科 技股份有限公司、烟台德邦科技股份有限公司、杭州科百特过滤器材有限公司、杭州大立过滤器材有限 公司、新昇半导体科技有限公司、中船（邯郸）派瑞特种气体股份有限公司、广东华特气体股份有限公 司、宁波江丰电子材料股份有限公司、江苏鑫华半导 体材料科技有限公司、 浙江金瑞泓科技股份有限公 司、江阴润玛电子材料股份有限公司、苏州金宏气体股份有限公司、安徽亚格盛电子新材料有限公司、 沧州信联化工有限公司、联仕（昆山）化学材料有限公司、荣耀电子材料（重庆）有限公司 。 本文件主要起草人：石瑛、张香芝、邓希、宁一霖、王大方、曹孜、赵而敬、尤春、李欣、刘杰、 雷海平、林百志、王凤侠 、吕宝源、陈刚、常欣、赵铁、李东升、汤萍、孙建、荆建芬、刘兵、史筱超、 李少平、崔会东、梅黎黎、何金江 罗俊锋、徐婧、侍二增、李云芝、柳都、苗运梁、徐友志、朱阳、 邱浩 、冯天、张长金、柳彤 、傅铸红、姚力军、廖培君 、赵培芝 、梁兴勃、何珂、周辉、 孙猛、徐昕、 俞冬雷、秦龙、杨杰、林益兴、蒲飞亚。 全国团体标准信息平台 T/ICMTIA BS0030—2022 1 集成电路材料产品分类 1 范围 本文件规定 了集成电路材料产品的分类。 本文件适用于对 集成电路材料产品 进行管理 和识别。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 本文件没有规范性引用文件。 3 术语与定义 本文件没有需要界定的术语和定义。 4 分类 总则 集成电路材料产品分为衬底材料、掩模、光刻材料、电子气体、工艺化学品、抛光材料、溅射靶材、 封装材料、 耗材共九大类。 衬底材料 衬底材料分类如表1 所示。 表1 衬底材料分类 一级分类 二级分类 三级分类 四级分类 1 衬底材料 1.1 硅晶片 1.1.1 硅抛光片 1.1.1.1 轻掺硅抛光片 1.1.1.2 重掺硅抛光片 1.1.2 硅外延片 1.1.2.1 轻掺硅外延片 1.1.2.2 重掺硅外延片 1.1.3 硅退火片 —— 1.1.4 区熔硅单晶片 1.1.4.1 NTD 区熔硅单晶片 1.1.4.2 气相掺杂区熔 硅单晶片 1.1.5 绝缘体上硅 （SOI ）晶 片 1.1.5.1 全耗尽绝缘体上硅 （FDSOI） 1.1.5.2 射频绝缘体上硅（ RFSOI） 1.2 化合物半导体 晶片 1.2.1 砷化镓片 —— 1.2.2 磷化铟片 —— 1.2.3 碳化硅片 —— 1.2.4 氮化镓片 —— 1.2.5 其他 —— 全国团体标准信息平台 T/ICMTIA BS0030—2022 2 掩模 掩模分类如表2 所示。 表2 掩模分类 一级分类 二级分类 三级分类 四级分类 2 掩模 2.1 接触式 掩模 2.1.1 5009 铬(Cr)二元掩模 —— 2.1.2 6025 铬(Cr)二元掩模 —— 2.1.3 7009 铬(Cr)二元掩模 —— 2.1.4 7012 铬(Cr)二元掩模 —— 2.2 投影式 掩模 2.2.1 1:1投影式掩模 2.2.1.1 5009 铬(Cr)二元掩模 2.2.2 5:1投影式掩模 2.2.2.1 5009 铬(Cr)二元掩模 2.2.2.2 6012 铬(Cr)二元掩模 2.2.2.3 6025 铬(Cr)二元掩模 2.2.3 4:1投影式掩模 2.2.3.1 6025 铬（ Cr）二元掩模 2.2.3.2 6025 钼硅（OMOG）二元 掩模 2.2.3.3 6025 KrF（248nm）相移掩 模 2.2.3.4 6025 ArF（193nm）相移掩 模 2.3 反射式 掩模 2.3.1 6025 EUV掩模 —— 光刻材料 光刻材料分类如表3 所示。 表3 光刻材料分类 一级分类 二级分类 三级分类 四级分类 3 光刻材料 3.1 光刻胶 3.1.1 紫外宽谱光刻胶 3.1.1.1 紫外宽谱正性光刻胶 3.1.1.2 紫外宽谱负性光刻胶 3.1.1.3 封装用紫外宽谱正性光刻胶 3.1.1.4 封装用紫外宽谱负性光刻胶 3.1.2 G线光刻胶 —— 3.1.3 I线光刻胶 3.1.3.1 普通 I线光刻胶（ 分辨率≥ 0.4μm，宽高比1： 3以内） 3.1.3.2 高分辨 I线光刻胶 （分辨率 0.4-0.2