ICS29.045
H80/84
团体标准
T/IAWBS012-2019
碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度测试方法
——共焦点微分干涉光学法
TestMethodforSurfaceQualityandMicropipeDensityofSilicon
CarbideSingleCrystalPolishingWafers——ConfocalandDifferential
InterferometryOptics
2019-12-27发布
中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟发布
2019-12-31实施
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T/IAWBS012—2019
I目次
目录
前 言....................................................................................................................................................2
碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度的测试方法............................................................................1
——共焦点微分干涉光学法....................................................................................................................1
1范围........................................................................................................................................................1
2规范性引用文件....................................................................................................................................1
3术语和定义............................................................................................................................................1
4原理........................................................................................................................................................1
5测试仪器................................................................................................................................................2
6测试样品................................................................................................................................................2
7测试环境................................................................................................................................................2
8测试程序................................................................................................................................................2
9干扰因素................................................................................................................................................3
10精密度..................................................................................................................................................3
11测试报告..............................................................................................................................................3
A.2划痕....................................................................................................................................................5
A.3凹坑....................................................................................................................................................5
A.4凸起....................................................................................................................................................6
A.5颗粒....................................................................................................................................................6
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II前 言
本标准按照GB/T1.1-2009给出的规则起草。
请注意本文件中的某些内容可能涉及专利,本文件的发布机构不承担识别这些专利的责
任。
本标准由中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟归口。
本标准起草单位:中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟、中国电子科技集团公司第四
十六研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、中国电子科技集团公司第二研究所、中
国电子科技集团公司第五十五研究所。
本标准主要起草人:李晖、高飞、林健、程红娟、郑风振、杨丹丹、窦瑛、李佳、侯
晓蕊、王立忠、李忠辉、佘宗静、陈鹏、韩超。
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1碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度的测试方法
——共焦点微分干涉光学法
1范围
本标准规定了4H及6H碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度的无损光学测量方法,
表面质量包括划痕、凹坑、凸起、颗粒等。
本标准适用于经化学机械抛光及最终清洗工序的碳化硅单晶抛光片,抛光片直径为50.8
mm、76.2mm、100.0mm、150.0mm,厚度为300μm~1000μm。
2规范性引用文件
下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适
用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。
GB/T14264半导体材料术语
GB/T30656-2014碳化硅单晶抛光片
GB/T31351-2014碳化硅单晶抛光片微管密度无损检测方法
GB50073-2013洁净厂房设计规范
3术语和定义
GB/T14264、GB/T30656-2014和GB/T31351-2014界定的术语和定义适用于本文件,
具体的缺陷图谱参见附录A。
4原理
采用共焦点微分干涉光学系统,入射光(546nm)通过诺马斯基棱镜和物镜后照射到晶
片表面,晶片表面反射的光线通过共聚焦光学系统到达检测器(CCD),对待测晶片进行
全表面扫描,获得晶片表面各个位置的真实图像,与预设的各种缺陷的特征参数信息相比较,
对抓捕到的缺陷进行分类识别并对缺陷的数量进行统计,可以获得各类缺陷在晶片表面的分
布图,以及各类缺陷的数量。具体测试原理图见图1。
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2
图1共焦点微分干涉光学系统测试原理图
5测试仪器
共焦点微分干涉光学系统应满足以下条件:
a)具备自动机械手臂,自动取样;
b)具
T-IAWBS 012—2019 碳化硅单晶抛光片表面质量和微管密度测试方法 ——共焦点微分干涉光学法
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