ICS 31.180 CCS L 30 团 体 标 准 T/CSTM 00907—2022 高频基板材料试验方法 Test methods for high -frequency substrate materials 2022-12-27发布 2023-03-27 实施 中关村材料试验技术联盟 发布 CSTMhQÆSÑ^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00907—2022 目 次 前 言 ................................ ................................ ............... 1 引 言 ................................ ................................ ............... 2 1 范围 ................................ ................................ ............... 3 2 规范性引用文件 ................................ ................................ ..... 3 3 术语和定义 ................................ ................................ ......... 3 4 要求 ................................ ................................ ............... 4 5 厚度 ................................ ................................ ............... 5 6 电性能 ................................ ................................ ............. 5 7 热性能 ................................ ................................ ............. 9 8 物理性能 ................................ ................................ ........... 9 9 机械性能 ................................ ................................ .......... 10 10 可加工性 ................................ ................................ ......... 14 11 工艺适应性 ................................ ................................ ....... 16 12 环境可靠性 ................................ ................................ ....... 19 附录 A（规范性）高频基板材料覆铜箔蚀刻方法 ................................ .......... 24 附录 B（资料性）起草单位和主要起草人 ................................ ................ 26 CSTMhQÆSÑ^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00907— 2022 1 前 言 本部分参照 GB/T 1.1 -2020 《标准化工作导则 第1部分：标准化文件的结构和起草规则》 ， GB/T 20001.4 —2015《标准编写规则 第4部分：试验方法标准》 的规定起草。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中国材料与试验 标准化委员会电子材料 标准化领域委员会（ CSTM/FC 51）提出。 本文件由中国材料与试验 标准化委员会电子材料 标准化领域委员会（ CSTM/FC 51）归口。 CSTMhQÆSÑ^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00907— 2022 2 引 言 随着 5G通信频率的不断提高，高频基板材料一方面作为信号传输的关键载体，其各项性能均影响 着信号传输的稳定性和完整性，另一方面在国产化背景下，迫切需要更为系统完善的高频基板材料的测 试与验证方法。目前国内外针对高频基板材料的试验和验证方法较少，国内较为齐全的标准如 GB/T 4722 -2017与GJB 9491 -2018只关注覆铜板（ CCL）材料或者印制板（ PCB）级别的常规性能要求和测 试方法。本 文件在充分吸收 GB/T 4722 -2017、GJB 9491 -2018和T/CSTM 00910 -2022《高频介质基板的 介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线测试法》标准优点的基础上，建立了一套完整的高频基板 材料测试与验证方法。 对比国内外现有标准，本文件改进优化的内容 ： a) 包含 CCL的测试和验证两个环节， 验证是通过 CCL加工成 PCB后在元件级评估 CCL的质量水 平，放在一起综合评价更加系统化； b) CCL材料级测试 针对高频信号（ 1GHz~40GHz ）增加了介电常数、损耗因子和温度系数的带状 线试验方法； PCB元件级验证新增插入损耗、模拟回流焊和导电阳极丝（ CAF）等测试项目； c) 考虑到 CCL在传统通信频段下可近似被认为 是各向同性， 但在 5G毫米波通信频段会展现出 X、 Y、Z各向异性特点，增加了高频材料 Z向介电常数和介质损耗角正切的测试方法 。 CSTMhQÆSÑ^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00907— 2022 3 高频基板材料 试验方法 1 范围 本文件规定了高频基板材料的 厚度、电性能、热性能、物理性能、机械性能和工艺适应性的测试方 法，以及在印制板级（以下简称 PCB）电性能、机械性能、可加工性、工艺适应性和环境可靠性的验 证方法。 本文件适用于高频基板材料在材料级的性能测试及加工成 PCB后的元件级验证。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。 其中， 注日期的引用文件， 仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本 文件。 GB/T 4722 -2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T 2036 印制电路术语和定义 GJB 9491 -2018 微波印制板通用规范 T/CSTM 00910 -2022 高频介质基板的介电常数和介质损耗角正切测试方法 带状线测试法 3 术语和定义 GB/T 2036 界定的以及下列术语和定义适用于本文件。 3.1 特性阻抗 characteristic impedance 传输波中电压与电流的比值，及在传输线的任一点对传输波产生的阻抗，在印制板中，特性阻抗值 取决于导线的宽度、导线离接地面的距离以及它们之间的介质的介电常数。 [来源： GB/T 2036 -1994，4.80] 3.2 介电常数 dielectric constant 规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极之间为真空时的电容量之比。 [来源： GB/T 2036 -1994，6.3.6] 3.3 介质损耗角正切 loss tangent 损耗因子 loss factor 损耗因数 dielectric dissipation factor 对电介质施加正弦波电压时，通过介质的电流相量超前于电压相量间的相角的余角称为损耗角，该 损耗角的正切值称为损耗因数。 [来源： GB/T 2036 -1994，6.3.7] 3.4 耐电弧性 arc resistance CSTMhQÆSÑ^Ou( 全国团体标准信息平台 T/CSTM 00907— 2022 4 在规定试验条件下，绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力。通常用电弧在材料表面引起碳化至 表面导电所需时间表示。 [来源： GB/T 2036 -1994，6.3.12] 3.5 尺寸稳定性 dimensional stability 由温度、湿度、化学处理、老化或应力等因素引起的尺寸变化的量度。 [来源： GB/T 2036 -1994，6.4.11] 4 要求 4.1